창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD055C563KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD055C563KAB2A | |
| 관련 링크 | LD055C56, LD055C563KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EL1506CRE-13 | EL1506CRE-13 INTERSIL SOP | EL1506CRE-13.pdf | |
![]() | ES1006FL | ES1006FL PANJIT SMD or Through Hole | ES1006FL.pdf | |
![]() | RF2817 | RF2817 RFMD SMD or Through Hole | RF2817.pdf | |
![]() | 218S2EBNA46 IXP150 | 218S2EBNA46 IXP150 ATI BGA | 218S2EBNA46 IXP150.pdf | |
![]() | BH9598FP | BH9598FP ORIGINAL SMD or Through Hole | BH9598FP.pdf | |
![]() | CEB603AC | CEB603AC ORIGINAL TO-263 | CEB603AC.pdf | |
![]() | CY7C1360C-166BZC | CY7C1360C-166BZC CYPRESS BGA | CY7C1360C-166BZC.pdf | |
![]() | M1061-11I155.5200 | M1061-11I155.5200 IDT 9X9 LCC(LEAD FREE) | M1061-11I155.5200.pdf | |
![]() | SUS01M-12 | SUS01M-12 MEANWELL DIP | SUS01M-12.pdf | |
![]() | MC8901A-5Z25 | MC8901A-5Z25 MIT DIP | MC8901A-5Z25.pdf | |
![]() | MEM550C | MEM550C NSC CAN8 | MEM550C.pdf |