창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD055A560JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD055A560JAB2A | |
| 관련 링크 | LD055A56, LD055A560JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025IAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IAR.pdf | |
![]() | MP6-2Q-1E-1N-1N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1E-1N-1N-00.pdf | |
![]() | 7202-12-1101 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7202-12-1101.pdf | |
![]() | T310N2600TOF | T310N2600TOF AEG module | T310N2600TOF.pdf | |
![]() | P89C738ABA-VO | P89C738ABA-VO PHI PLCC | P89C738ABA-VO.pdf | |
![]() | TBSN74LVC1G98DCKR | TBSN74LVC1G98DCKR VISHAY SOT-363 | TBSN74LVC1G98DCKR.pdf | |
![]() | SI6943BDQ-T1-GE3 | SI6943BDQ-T1-GE3 VIS SMD or Through Hole | SI6943BDQ-T1-GE3.pdf | |
![]() | ACPM-5013-TR1 | ACPM-5013-TR1 AGI SMD or Through Hole | ACPM-5013-TR1.pdf | |
![]() | HSMP-3813(E3M) | HSMP-3813(E3M) AGILENT SOT23 | HSMP-3813(E3M).pdf | |
![]() | NHC27C64Q-200 | NHC27C64Q-200 NS DIP | NHC27C64Q-200.pdf | |
![]() | ME27-00270A | ME27-00270A ORIGINAL SMD or Through Hole | ME27-00270A.pdf | |
![]() | BISS0001(SOP/DIP) | BISS0001(SOP/DIP) ORIGINAL DIP16 | BISS0001(SOP/DIP).pdf |