창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD053A331KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD053A331KAB2A | |
| 관련 링크 | LD053A33, LD053A331KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-33-18E-33.333330Y | OSC XO 1.8V 33.33333MHZ OE | SIT8008BC-33-18E-33.333330Y.pdf | |
![]() | 38772/1R | 38772/1R i SMD or Through Hole | 38772/1R.pdf | |
![]() | 18f4431-i/p | 18f4431-i/p microchip SMD or Through Hole | 18f4431-i/p.pdf | |
![]() | C67L402DN | C67L402DN MMI DIP18 | C67L402DN.pdf | |
![]() | TZV2R200A138R00 | TZV2R200A138R00 MURATA SMD or Through Hole | TZV2R200A138R00.pdf | |
![]() | TA48M33 | TA48M33 TOSHIBA TO-252 | TA48M33.pdf | |
![]() | OP22J/883 | OP22J/883 AD CAN | OP22J/883.pdf | |
![]() | LT1044CS8-T | LT1044CS8-T LT SOP8 | LT1044CS8-T.pdf | |
![]() | CLIP5MM | CLIP5MM ORIGINAL SMD or Through Hole | CLIP5MM.pdf | |
![]() | 157K04WH | 157K04WH AVX SMD or Through Hole | 157K04WH.pdf | |
![]() | HVG-100-30A | HVG-100-30A MW SMD or Through Hole | HVG-100-30A.pdf | |
![]() | EP2C35F672C8N(ROHS) | EP2C35F672C8N(ROHS) ALTERA SMD or Through Hole | EP2C35F672C8N(ROHS).pdf |