창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051C272KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051C272KAB2A | |
| 관련 링크 | LD051C27, LD051C272KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 810F150E | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 10W | 810F150E.pdf | |
![]() | SA305E824ZAA | SA305E824ZAA AVX DIP | SA305E824ZAA.pdf | |
![]() | AD8111ATS | AD8111ATS AD QFP | AD8111ATS.pdf | |
![]() | HY5DU561622FTP-D43-/-C | HY5DU561622FTP-D43-/-C HYNIX TSOP | HY5DU561622FTP-D43-/-C.pdf | |
![]() | KIA7027AF-RTF/ | KIA7027AF-RTF/ KEC SOT89 | KIA7027AF-RTF/.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128GP206T | dsPIC33FJ128GP206T Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128GP206T.pdf | |
![]() | 9170384B04(S139P) | 9170384B04(S139P) SAMSUNG SMD | 9170384B04(S139P).pdf | |
![]() | N8015AH | N8015AH ORIGINAL PLCC | N8015AH.pdf | |
![]() | 4113721 | 4113721 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4113721.pdf | |
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![]() | 93AA46A | 93AA46A MICROCHIP DIP8 | 93AA46A.pdf | |
![]() | HT82V733/SOP | HT82V733/SOP HT SMD or Through Hole | HT82V733/SOP.pdf |