창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051A561JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051A561JAB2A | |
| 관련 링크 | LD051A56, LD051A561JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512133KBEEY | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512133KBEEY.pdf | |
![]() | AF122-FR-0713R3L | RES ARRAY 2 RES 13.3 OHM 0404 | AF122-FR-0713R3L.pdf | |
![]() | HOA0892-T55 | SENSOR PHOTOTRANS OUT SLOTTED | HOA0892-T55.pdf | |
![]() | CY7C4201-25JC | CY7C4201-25JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4201-25JC.pdf | |
![]() | SST34HF3284-70-4E-LSE | SST34HF3284-70-4E-LSE SST BGA | SST34HF3284-70-4E-LSE.pdf | |
![]() | BT8200KPJ | BT8200KPJ BT PLCC | BT8200KPJ.pdf | |
![]() | M5M29KB331AVP-B0 | M5M29KB331AVP-B0 MITSUBISH SMD or Through Hole | M5M29KB331AVP-B0.pdf | |
![]() | W151H | W151H HALO SOP | W151H.pdf | |
![]() | CYT8117T-2.5 | CYT8117T-2.5 CYT SOT223 | CYT8117T-2.5.pdf | |
![]() | HD74LS30RPEL | HD74LS30RPEL HITACHI SOP | HD74LS30RPEL.pdf | |
![]() | MAX406CSA | MAX406CSA MAXIM SOP-8 | MAX406CSA.pdf | |
![]() | 1808-10PF/3000V | 1808-10PF/3000V SAMSUNG SMD | 1808-10PF/3000V.pdf |