창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051A220KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051A220KAB2A | |
| 관련 링크 | LD051A22, LD051A220KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | HZU7.5B1JTRF | HZU7.5B1JTRF HITACHI 0805-7.5V | HZU7.5B1JTRF.pdf | |
![]() | R08560AP | R08560AP ORIGINAL DIP-40L | R08560AP.pdf | |
![]() | TSH82ID/DT | TSH82ID/DT ST SO-8 | TSH82ID/DT.pdf | |
![]() | 2100721 | 2100721 TMQMSON TSSOP | 2100721.pdf | |
![]() | BGB204/3/S02,518 | BGB204/3/S02,518 NXP SMD or Through Hole | BGB204/3/S02,518.pdf | |
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![]() | D2933R507-12-2A | D2933R507-12-2A MSC DO-9 | D2933R507-12-2A.pdf | |
![]() | GRM0334C1ER50CD01D | GRM0334C1ER50CD01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM0334C1ER50CD01D.pdf | |
![]() | PIC12E518A-04 | PIC12E518A-04 MICR DIP SOP | PIC12E518A-04.pdf | |
![]() | UGN3119U | UGN3119U ALL SMD or Through Hole | UGN3119U.pdf | |
![]() | VC3D33 | VC3D33 HONEYWELL SMD or Through Hole | VC3D33.pdf |