창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051A161JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 160pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051A161JAB2A | |
| 관련 링크 | LD051A16, LD051A161JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233990009 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990009.pdf | |
![]() | UR5512G HSOP-8 | UR5512G HSOP-8 UTC SMD or Through Hole | UR5512G HSOP-8.pdf | |
![]() | 12513/BQAJC | 12513/BQAJC MOT DIP | 12513/BQAJC.pdf | |
![]() | SBC807-25LT3 | SBC807-25LT3 ONSEMI SOT-23 | SBC807-25LT3.pdf | |
![]() | SMBD1013LT3 | SMBD1013LT3 ON SMD or Through Hole | SMBD1013LT3.pdf | |
![]() | DTD123EV | DTD123EV ROHM SMD or Through Hole | DTD123EV.pdf | |
![]() | dsPIC30F5O15-30I/PT | dsPIC30F5O15-30I/PT Microchip TQFP | dsPIC30F5O15-30I/PT.pdf | |
![]() | 1SR154-400 TE25 | 1SR154-400 TE25 ROHM SMA | 1SR154-400 TE25.pdf | |
![]() | DFQN | DFQN ORIGINAL SMD or Through Hole | DFQN.pdf | |
![]() | R6627-12 | R6627-12 ORIGINAL DIP | R6627-12.pdf | |
![]() | S3C2451XH-40 1126+ 1190/ | S3C2451XH-40 1126+ 1190/ SAMSUNG BGA | S3C2451XH-40 1126+ 1190/.pdf | |
![]() | TA8734AN | TA8734AN SANYO DIP | TA8734AN.pdf |