창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD03ZC222KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD03ZC222KAB2A | |
| 관련 링크 | LD03ZC22, LD03ZC222KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-63R4-B-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-63R4-B-T5.pdf | |
![]() | IPA6R299P | IPA6R299P INF SMD or Through Hole | IPA6R299P.pdf | |
![]() | LM747CF | LM747CF NS DIP | LM747CF.pdf | |
![]() | UBA2014TD | UBA2014TD NXP SOP-16 | UBA2014TD.pdf | |
![]() | XC61FN3542PRN | XC61FN3542PRN TOREX SOT89 | XC61FN3542PRN.pdf | |
![]() | HAT2134H | HAT2134H Renesas LFPAK | HAT2134H.pdf | |
![]() | D1K1Q-010 | D1K1Q-010 NET BGA | D1K1Q-010.pdf | |
![]() | C68002Y-N2E | C68002Y-N2E TI DIP54 | C68002Y-N2E.pdf | |
![]() | LLD-TG05-DSP18W | LLD-TG05-DSP18W LLD SMD or Through Hole | LLD-TG05-DSP18W.pdf | |
![]() | MAX1720EUA | MAX1720EUA MAX SOT-23 | MAX1720EUA.pdf | |
![]() | 74CBTLV3244PW | 74CBTLV3244PW NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3244PW.pdf |