창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD03YC563JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD03YC563JAB2A | |
| 관련 링크 | LD03YC56, LD03YC563JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 782423100 | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 1.5A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 782423100.pdf | |
|  | MSF4800A-20-1360-10X-10R-RM610 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-20-1360-10X-10R-RM610.pdf | |
|  | SRF881NQC31C | SRF881NQC31C FUJITSU SMD or Through Hole | SRF881NQC31C.pdf | |
|  | M37252WR | M37252WR MICREL SMD or Through Hole | M37252WR.pdf | |
|  | RMCF-1/16-1.15K-1%-R | RMCF-1/16-1.15K-1%-R STK SMD or Through Hole | RMCF-1/16-1.15K-1%-R.pdf | |
|  | 1N5113 | 1N5113 MICROSEMI SMD | 1N5113.pdf | |
|  | JTP1140ECKEM | JTP1140ECKEM NAMAE TackSwitch | JTP1140ECKEM.pdf | |
|  | L256MH123RF | L256MH123RF AMD BGA | L256MH123RF.pdf | |
|  | FRVL200-120F | FRVL200-120F FUXETEC SMD or Through Hole | FRVL200-120F.pdf | |
|  | LE88CLGM (SLAST) | LE88CLGM (SLAST) INTEL BGA | LE88CLGM (SLAST).pdf | |
|  | JC216C | JC216C SHARP ZIP-4 | JC216C.pdf | |
|  | F741660A/AX | F741660A/AX TI BGA | F741660A/AX.pdf |