창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD03YC103KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD03YC103KAB2A | |
| 관련 링크 | LD03YC10, LD03YC103KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SAS2S220AD | SS TIMR ON DLY, 2S, 220VAC/DC | SAS2S220AD.pdf | |
![]() | HD404654A58S | HD404654A58S HIT DIP | HD404654A58S.pdf | |
![]() | AC88CT67 | AC88CT67 INTEL BGA | AC88CT67.pdf | |
![]() | MAX5383-ZT | MAX5383-ZT MAXIM SOP6 | MAX5383-ZT.pdf | |
![]() | TGH340M | TGH340M SAK TO-22O | TGH340M.pdf | |
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![]() | RW67V470 | RW67V470 ORIGINAL SMD or Through Hole | RW67V470.pdf | |
![]() | ES60028F | ES60028F ESS QFP | ES60028F.pdf | |
![]() | BFP410 H6327 | BFP410 H6327 INFINEON PG-SOT | BFP410 H6327.pdf | |
![]() | XCV1600E-7FGG1156 | XCV1600E-7FGG1156 XILINX BGA | XCV1600E-7FGG1156.pdf | |
![]() | MB86C60A | MB86C60A ORIGINAL PBGA484 | MB86C60A.pdf | |
![]() | HMSP-TM-6-01 | HMSP-TM-6-01 RICHCO SMD or Through Hole | HMSP-TM-6-01.pdf |