창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD036D475KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-7500-2 LD036D475KAB2A/4K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD036D475KAB2A | |
| 관련 링크 | LD036D47, LD036D475KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-48.000MHZ-J4Z-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-48.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | EMF21T2R | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.15W EMT6 | EMF21T2R.pdf | |
![]() | TNPW2512232RBEEY | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512232RBEEY.pdf | |
![]() | MRS16000C5112FCT00 | RES 51.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C5112FCT00.pdf | |
![]() | ZM200100M2304 | ZM200100M2304 AMD PGA | ZM200100M2304.pdf | |
![]() | 292K/H | 292K/H ORIGINAL SOP8 | 292K/H.pdf | |
![]() | ACT8890Q41236 | ACT8890Q41236 ACTIVE SMD or Through Hole | ACT8890Q41236.pdf | |
![]() | GM73V1892H-16C | GM73V1892H-16C LGS TSSOP | GM73V1892H-16C.pdf | |
![]() | PHE425CB6121G | PHE425CB6121G RIF SMD or Through Hole | PHE425CB6121G.pdf | |
![]() | T60403L5024B6282 | T60403L5024B6282 VAC SMD or Through Hole | T60403L5024B6282.pdf | |
![]() | NC7SV04L6X-F012 | NC7SV04L6X-F012 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SV04L6X-F012.pdf | |
![]() | DN1930 | DN1930 PANA CDIP14 | DN1930.pdf |