창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035C561JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035C561JAB2A | |
| 관련 링크 | LD035C56, LD035C561JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 157-472-55001TP | 157-472-55001TP JAPAN SMD or Through Hole | 157-472-55001TP.pdf | |
![]() | SZ6513 | SZ6513 EIC SMB | SZ6513.pdf | |
![]() | BAP64-02 TEL:82766440 | BAP64-02 TEL:82766440 NXP SOT-0603 | BAP64-02 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PLW3216S601SQ2T1M0-001/T25 | PLW3216S601SQ2T1M0-001/T25 MURATA SMD | PLW3216S601SQ2T1M0-001/T25.pdf | |
![]() | CSTCR5M00G25A-R0 | CSTCR5M00G25A-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCR5M00G25A-R0.pdf | |
![]() | SSI117-2CP | SSI117-2CP SSI DIP18 | SSI117-2CP.pdf | |
![]() | CWA8835 | CWA8835 FUJI SMD or Through Hole | CWA8835.pdf | |
![]() | HD64F2238ABP13SW | HD64F2238ABP13SW HITACHI BGA | HD64F2238ABP13SW.pdf | |
![]() | ICS45C | ICS45C ICS BGA | ICS45C.pdf | |
![]() | 502R | 502R NEC TSOP30 | 502R.pdf | |
![]() | YM3807 | YM3807 YAMAHA DIP24 | YM3807.pdf |