창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035C331JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035C331JAB2A | |
| 관련 링크 | LD035C33, LD035C331JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ZM4753A-GS18 | DIODE ZENER 36V 1W DO213AB | ZM4753A-GS18.pdf | |
![]() | ALZ52B09TW | ALZ RELAY 1 FORM A 9V | ALZ52B09TW.pdf | |
![]() | JRC2068D | JRC2068D JRC DIP-8 | JRC2068D.pdf | |
![]() | 70001F | 70001F SIEMENS QFP | 70001F.pdf | |
![]() | D3999/0011BDSL-WF | D3999/0011BDSL-WF ENERSTAT DIP | D3999/0011BDSL-WF.pdf | |
![]() | SI1555DL-TI | SI1555DL-TI VISHAY SOT-23-6 | SI1555DL-TI.pdf | |
![]() | BCM1113KPB | BCM1113KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1113KPB.pdf | |
![]() | 1UF/500W | 1UF/500W nichicon SMD or Through Hole | 1UF/500W.pdf | |
![]() | 3C1850D283KBI | 3C1850D283KBI ORIGINAL SMD-20 | 3C1850D283KBI.pdf | |
![]() | AC39LV088-90REC | AC39LV088-90REC ACTRANS TSOP | AC39LV088-90REC.pdf | |
![]() | NVP2180 | NVP2180 NEXTCHIP QFP240 | NVP2180.pdf | |
![]() | A3141UA | A3141UA ALLEGRO SMD or Through Hole | A3141UA.pdf |