창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035C221KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035C221KAB2A | |
| 관련 링크 | LD035C22, LD035C221KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-22.1184MHZ-12-2Z-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-22.1184MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | FDN5618P | MOSFET P-CH 60V 1.25A SSOT3 | FDN5618P.pdf | |
![]() | 4232R-391H | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 840 mOhm Max 2-SMD | 4232R-391H.pdf | |
![]() | RT0603WRE0738R3L | RES SMD 38.3OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0738R3L.pdf | |
![]() | HEDR-5120#H06 | HEDR-5120#H06 AVAGO SMD or Through Hole | HEDR-5120#H06.pdf | |
![]() | AX3111 | AX3111 AXElite SOP-8 | AX3111.pdf | |
![]() | 6050B | 6050B ORIGINAL SMD or Through Hole | 6050B.pdf | |
![]() | CRT-05 | CRT-05 F&F SMD or Through Hole | CRT-05.pdf | |
![]() | M30810MCV-H18GP | M30810MCV-H18GP HITACHI QFP | M30810MCV-H18GP.pdf | |
![]() | UPD4216400G36-7JD | UPD4216400G36-7JD NEC SMD or Through Hole | UPD4216400G36-7JD.pdf | |
![]() | PM14-1556REVA | PM14-1556REVA ORIGINAL SOP-28 | PM14-1556REVA.pdf |