창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035A3R3BAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035A3R3BAB2A | |
| 관련 링크 | LD035A3R, LD035A3R3BAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A15KBTG | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A15KBTG.pdf | |
![]() | MMSZ5245BLT1 | MMSZ5245BLT1 ON SOD-123 | MMSZ5245BLT1.pdf | |
![]() | EEEFC1E221P | EEEFC1E221P PAN SMD | EEEFC1E221P.pdf | |
![]() | CP0402A1880 | CP0402A1880 AVX&KYOCERA SMD or Through Hole | CP0402A1880.pdf | |
![]() | TE28F016C3BA-110 | TE28F016C3BA-110 INTEL TSOP | TE28F016C3BA-110.pdf | |
![]() | 21-49733-01 | 21-49733-01 BGA DIGITAL | 21-49733-01.pdf | |
![]() | MCP1725-1202E/SN | MCP1725-1202E/SN Microchip original | MCP1725-1202E/SN.pdf | |
![]() | SM1336-002 | SM1336-002 SM DIP8 | SM1336-002.pdf | |
![]() | HP32G471MRZS6 | HP32G471MRZS6 HITACHI DIP | HP32G471MRZS6.pdf | |
![]() | 54LS229 | 54LS229 NS/TI SMD or Through Hole | 54LS229.pdf |