창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035A2R2CAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035A2R2CAB2A | |
| 관련 링크 | LD035A2R, LD035A2R2CAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385324016JC02G0 | 0.024µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385324016JC02G0.pdf | |
![]() | AN8425NFEG-A | AN8425NFEG-A M PLCC | AN8425NFEG-A.pdf | |
![]() | B8550-B | B8550-B ORIGINAL SOT-89 | B8550-B.pdf | |
![]() | HER107_R0 | HER107_R0 TSC N A | HER107_R0.pdf | |
![]() | IRM-9606 | IRM-9606 ORIGINAL DIP | IRM-9606.pdf | |
![]() | 78602/1C | 78602/1C C&D DIP6 | 78602/1C.pdf | |
![]() | 150D334X9035A2B | 150D334X9035A2B ALPH SMD or Through Hole | 150D334X9035A2B.pdf | |
![]() | H11F- | H11F- QTC SMD or Through Hole | H11F-.pdf | |
![]() | K5W1213ACC | K5W1213ACC SAMSUNG BGA | K5W1213ACC.pdf | |
![]() | SE38P-TR0 | SE38P-TR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE38P-TR0.pdf | |
![]() | FX5900-U | FX5900-U NVIDIA BGA | FX5900-U.pdf | |
![]() | GTL2034PW,112 | GTL2034PW,112 NXP SMD or Through Hole | GTL2034PW,112.pdf |