창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD033C473KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD033C473KAB2A | |
| 관련 링크 | LD033C47, LD033C473KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SDR1307A-3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 8.7 mOhm Max Nonstandard | SDR1307A-3R3M.pdf | |
![]() | TNPU1206464RBZEN00 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206464RBZEN00.pdf | |
![]() | FA11101P | FA11101P HAR/INT DIP-8 | FA11101P.pdf | |
![]() | 0805CG102J9CD2 | 0805CG102J9CD2 NXP SMD | 0805CG102J9CD2.pdf | |
![]() | BZD23-C16(16V) | BZD23-C16(16V) PH 2.5W | BZD23-C16(16V).pdf | |
![]() | SN55108AJ/883 | SN55108AJ/883 TI CDIP | SN55108AJ/883.pdf | |
![]() | HX-9330 | HX-9330 ORIGINAL SMD or Through Hole | HX-9330.pdf | |
![]() | HCI-5502B-2 | HCI-5502B-2 HARRIS DIP | HCI-5502B-2.pdf | |
![]() | MC145418P | MC145418P MOTOROLA DIP | MC145418P.pdf | |
![]() | RT-033P | RT-033P RING&TONE SIP-20 | RT-033P.pdf | |
![]() | GP500B | GP500B SHARP SMD or Through Hole | GP500B.pdf | |
![]() | 9K0878 | 9K0878 IBM SMD or Through Hole | 9K0878.pdf |