창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD033C333JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD033C333JAB2A | |
| 관련 링크 | LD033C33, LD033C333JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9C27070005 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C27070005.pdf | |
![]() | 82V1074PF8 | 82V1074PF8 IDT SMD or Through Hole | 82V1074PF8.pdf | |
![]() | MPS2222 | MPS2222 ORIGINAL TO-92 | MPS2222.pdf | |
![]() | NSC CG288D | NSC CG288D SIEMENS PLCC-64 | NSC CG288D.pdf | |
![]() | TRR-1A05F | TRR-1A05F TTI DIP-4 | TRR-1A05F.pdf | |
![]() | Z8023016PSC | Z8023016PSC ZILOG PDIP | Z8023016PSC.pdf | |
![]() | DS1982-F3# | DS1982-F3# MAXIM CAN | DS1982-F3#.pdf | |
![]() | R2J10160G8-A00FP#RF0T | R2J10160G8-A00FP#RF0T RENESAS TQFP | R2J10160G8-A00FP#RF0T.pdf | |
![]() | 3341APC | 3341APC SONY DIP | 3341APC.pdf | |
![]() | 85266025600A | 85266025600A EMERSONLUODING SMD or Through Hole | 85266025600A.pdf | |
![]() | K5J6316CBM-F770 | K5J6316CBM-F770 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5J6316CBM-F770.pdf | |
![]() | TC518128BFL-10 | TC518128BFL-10 TOSHIBA SOP32 | TC518128BFL-10.pdf |