창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD033C271KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD033C271KAB2A | |
| 관련 링크 | LD033C27, LD033C271KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C470F2GACTU | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C470F2GACTU.pdf | |
| SI8715BC-A-IPR | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SMD, Gull Wing | SI8715BC-A-IPR.pdf | ||
![]() | ERA-3AEB1132V | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1132V.pdf | |
![]() | K2223 | K2223 FUI SMD or Through Hole | K2223.pdf | |
![]() | RC1005J102AS | RC1005J102AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005J102AS.pdf | |
![]() | IC1332 | IC1332 TI QFP | IC1332.pdf | |
![]() | XC17S05LVO8C/I | XC17S05LVO8C/I XILINX SOP8 | XC17S05LVO8C/I.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30I/ML | DSPIC30F4011-30I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F4011-30I/ML.pdf | |
![]() | JL27C128D | JL27C128D TI DIP | JL27C128D.pdf | |
![]() | KS22316L13 | KS22316L13 ORIGINAL DIP14 | KS22316L13.pdf | |
![]() | TM50RZ-2H | TM50RZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM50RZ-2H.pdf | |
![]() | PE-92402 | PE-92402 PULSE SOP | PE-92402.pdf |