창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031C821KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031C821KAB2A | |
| 관련 링크 | LD031C82, LD031C821KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH2W182K085AA | 1800pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W182K085AA.pdf | |
![]() | HMK316B7224ML-T | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMK316B7224ML-T.pdf | |
![]() | AC82G41 SLGQ3 | AC82G41 SLGQ3 INTEL BGA | AC82G41 SLGQ3.pdf | |
![]() | R23D14B | R23D14B IR DO-9 | R23D14B.pdf | |
![]() | 1354J | 1354J ORIGINAL DIP24 | 1354J.pdf | |
![]() | WFP6615-TC0A-W | WFP6615-TC0A-W Winbond XGASXGA | WFP6615-TC0A-W.pdf | |
![]() | XC1701LS020I | XC1701LS020I XILINX SMD or Through Hole | XC1701LS020I.pdf | |
![]() | CY7C63413C-P | CY7C63413C-P CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C63413C-P.pdf | |
![]() | TLP781(BLL-TP6F) | TLP781(BLL-TP6F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BLL-TP6F).pdf | |
![]() | AZ1085S2-5.0 | AZ1085S2-5.0 BCD TO-263 | AZ1085S2-5.0.pdf | |
![]() | 0041#8C | 0041#8C AVAGO ZIP-4 | 0041#8C.pdf | |
![]() | MD74SC237AC | MD74SC237AC MITEL CDIP-16 | MD74SC237AC.pdf |