창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031C392KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031C392KAB2A | |
| 관련 링크 | LD031C39, LD031C392KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNL080.V | FUSE STRIP 80A 32VAC/VDC BLT MNT | 0CNL080.V.pdf | |
![]() | GLL4736-E3/97 | DIODE ZENER 6.8V 1W MELF DO213AB | GLL4736-E3/97.pdf | |
![]() | RT0805BRB0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0723K2L.pdf | |
![]() | HHV100JT-73-22M | RES 22M OHM 1W 5% AXIAL | HHV100JT-73-22M.pdf | |
![]() | 91J2R7 | RES 2.7 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J2R7.pdf | |
![]() | NRSZL50U25V | NRSZL50U25V NIPPON SMD or Through Hole | NRSZL50U25V.pdf | |
![]() | LT1097CN8#PBF | LT1097CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1097CN8#PBF.pdf | |
![]() | BKO-C2184 | BKO-C2184 MIT ZIP11 | BKO-C2184.pdf | |
![]() | XB2-BVQ4LC | XB2-BVQ4LC ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2-BVQ4LC.pdf | |
![]() | RJ3-200V101MJ6 | RJ3-200V101MJ6 ELNA DIP | RJ3-200V101MJ6.pdf | |
![]() | MCP6L91 | MCP6L91 MICROCHIPIC 8MSOP | MCP6L91.pdf | |
![]() | M6MGB337 | M6MGB337 MITSUBISHI TSSOP | M6MGB337.pdf |