창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031C392JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031C392JAB2A | |
| 관련 링크 | LD031C39, LD031C392JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385362100JII2B0 | 0.062µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385362100JII2B0.pdf | |
![]() | MMBZ5238B-7 | DIODE ZENER 8.7V 350MW SOT23-3 | MMBZ5238B-7.pdf | |
![]() | 1AB18645ABAA | 1AB18645ABAA ALCATEL BGA | 1AB18645ABAA.pdf | |
![]() | PC44353DW | PC44353DW MOT SOP20 | PC44353DW.pdf | |
![]() | MX29GL256EHXFI-90Q | MX29GL256EHXFI-90Q MACRONIX SMD or Through Hole | MX29GL256EHXFI-90Q.pdf | |
![]() | C1005X7R1H102MT | C1005X7R1H102MT TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C1005X7R1H102MT.pdf | |
![]() | 7023B-MTG | 7023B-MTG AAVID/WSI SMD or Through Hole | 7023B-MTG.pdf | |
![]() | ALD1703PA | ALD1703PA ALD DIP-8 | ALD1703PA.pdf | |
![]() | MD808A/B | MD808A/B INTEL DIP | MD808A/B.pdf | |
![]() | OH-033Z | OH-033Z NEC DIP | OH-033Z.pdf | |
![]() | OP15J/883QS | OP15J/883QS AD CAN8 | OP15J/883QS.pdf | |
![]() | CD12-E2GA222MYNS-J | CD12-E2GA222MYNS-J TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYNS-J.pdf |