창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031C391KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031C391KAB2A | |
| 관련 링크 | LD031C39, LD031C391KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IGP01N120H | IGP01N120H INFINEON TO-220 | IGP01N120H.pdf | |
![]() | RC1608J221 | RC1608J221 SAMSUNG RES | RC1608J221.pdf | |
![]() | AXT621218816 | AXT621218816 AXIS BGA | AXT621218816.pdf | |
![]() | B6101C002 | B6101C002 N/A DIP | B6101C002.pdf | |
![]() | DSPA371DB1 | DSPA371DB1 FREESCALE NONE | DSPA371DB1.pdf | |
![]() | MX29LV800TTC-70 | MX29LV800TTC-70 MX TSOP | MX29LV800TTC-70 .pdf | |
![]() | BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51) | BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51) HRS SMD | BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | MSP430A026IPM | MSP430A026IPM TI SMD or Through Hole | MSP430A026IPM.pdf | |
![]() | 636-37SR | 636-37SR ORIGINAL SMD or Through Hole | 636-37SR.pdf | |
![]() | H1I-381/883 | H1I-381/883 HARRAS CDIP | H1I-381/883.pdf | |
![]() | P83CE560EF8069 | P83CE560EF8069 PHILIPS QFP | P83CE560EF8069.pdf |