창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031C272JAB6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 192 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031C272JAB6A | |
| 관련 링크 | LD031C27, LD031C272JAB6A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512150KFKEH | RES SMD 150K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512150KFKEH.pdf | |
![]() | Z8030DC | Z8030DC ZILQG CDIP | Z8030DC.pdf | |
![]() | DJ-AB | DJ-AB ORIGINAL QFN | DJ-AB.pdf | |
![]() | PSB0503-330N | PSB0503-330N PREMO SMD | PSB0503-330N.pdf | |
![]() | MR26V25605J-MB03A | MR26V25605J-MB03A OKI SOP70 | MR26V25605J-MB03A.pdf | |
![]() | MTZJT-777.5A | MTZJT-777.5A ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-777.5A.pdf | |
![]() | F540L | F540L IR TO-263 | F540L.pdf | |
![]() | TXN3101101000 | TXN3101101000 Intel SMD or Through Hole | TXN3101101000.pdf | |
![]() | LT1934IS6TRMPBF | LT1934IS6TRMPBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1934IS6TRMPBF.pdf | |
![]() | 24LC64F-I/P | 24LC64F-I/P Microchip DIP-8 | 24LC64F-I/P.pdf | |
![]() | TDA9771AH | TDA9771AH PHILIPS QFP | TDA9771AH.pdf | |
![]() | 0603/474Z/16V | 0603/474Z/16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/474Z/16V.pdf |