창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A820KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A820KAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A82, LD031A820KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-47NH1E | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NH1E.pdf | |
![]() | RT1206FRE07665RL | RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07665RL.pdf | |
![]() | G73-GTA-N-B1 | G73-GTA-N-B1 NVIDIA BGA | G73-GTA-N-B1.pdf | |
![]() | IR3M03N2(T2) | IR3M03N2(T2) ORIGINAL SSOP-20 | IR3M03N2(T2).pdf | |
![]() | MI-321611-100K | MI-321611-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | MI-321611-100K.pdf | |
![]() | 68X6658-16.00000MHZ | 68X6658-16.00000MHZ TEW SMD or Through Hole | 68X6658-16.00000MHZ.pdf | |
![]() | P1206E5000BBT | P1206E5000BBT VISHAAY SMD | P1206E5000BBT.pdf | |
![]() | FBN-L109 | FBN-L109 RCA CAN | FBN-L109.pdf | |
![]() | HMC2551Q516G | HMC2551Q516G HTM SMD or Through Hole | HMC2551Q516G.pdf | |
![]() | EPF10K100EFC256-2N | EPF10K100EFC256-2N ALTERA BGA | EPF10K100EFC256-2N.pdf | |
![]() | IZT | IZT PAN SOT-423 | IZT.pdf | |
![]() | KM616V4002BT12 | KM616V4002BT12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616V4002BT12.pdf |