창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A820KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A820KAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A82, LD031A820KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A182J080AA | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A182J080AA.pdf | |
| FA26X7R1H684KNU06 | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R1H684KNU06.pdf | ||
![]() | AQ137A270FA1ME | 27pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137A270FA1ME.pdf | |
![]() | CKRB4810 | SOLID STATE RELAY | CKRB4810.pdf | |
![]() | M10A73PA | M10A73PA EPSON DIP | M10A73PA.pdf | |
![]() | C2Q374 | C2Q374 BEL SMD | C2Q374.pdf | |
![]() | ZYCU10C | ZYCU10C ORIGINAL TOP3X3-DIP-2 | ZYCU10C.pdf | |
![]() | PESD24VL2BT215 | PESD24VL2BT215 NXP SMD or Through Hole | PESD24VL2BT215.pdf | |
![]() | 02DZ2.7Z(TPH3) | 02DZ2.7Z(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.7Z(TPH3).pdf | |
![]() | NX5C0AE01C10CA | NX5C0AE01C10CA NEXTRON NA | NX5C0AE01C10CA.pdf | |
![]() | F20106 | F20106 ORIGINAL ZIP | F20106.pdf | |
![]() | RN-117B-6.4 | RN-117B-6.4 SCI SMD or Through Hole | RN-117B-6.4.pdf |