창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A5R1CAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A5R1CAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A5R, LD031A5R1CAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| AT-4.000MDGE-T | 4MHz ±20ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MDGE-T.pdf | ||
![]() | VB10170C-E3/8W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO236 | VB10170C-E3/8W.pdf | |
![]() | IRD3CH24DB6 | DIODE CHIP EMITTER CONTROLLED | IRD3CH24DB6.pdf | |
![]() | RS606MIC | RS606MIC LT DIP | RS606MIC.pdf | |
![]() | SMS05.CT | SMS05.CT SEMTE SOT23-6 | SMS05.CT.pdf | |
![]() | GP2W3172XPF6 | GP2W3172XPF6 SHARP SMD or Through Hole | GP2W3172XPF6.pdf | |
![]() | MC68HC11A1 | MC68HC11A1 MOT QFP | MC68HC11A1.pdf | |
![]() | IS23222405448 | IS23222405448 QLO BGA | IS23222405448.pdf | |
![]() | AI1618GN | AI1618GN AMD SMD or Through Hole | AI1618GN.pdf | |
![]() | SAFC902.5MYC94T | SAFC902.5MYC94T MURATA SMD or Through Hole | SAFC902.5MYC94T.pdf | |
![]() | LM2940CT-12+ | LM2940CT-12+ NSC SMD or Through Hole | LM2940CT-12+.pdf | |
![]() | BLM41P600SPTM-03 | BLM41P600SPTM-03 MURATA 1808-60R | BLM41P600SPTM-03.pdf |