창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A1R0DAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A1R0DAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A1R, LD031A1R0DAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D6R2WB01D | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R2WB01D.pdf | |
![]() | 0430002.NR | 0430002.NR Littelfus 1206 | 0430002.NR.pdf | |
![]() | E2G-S08KN02-WP-C1 | E2G-S08KN02-WP-C1 OMRON SMD or Through Hole | E2G-S08KN02-WP-C1.pdf | |
![]() | G10G-G | G10G-G RITEL SMD or Through Hole | G10G-G.pdf | |
![]() | RC3216F5623CS | RC3216F5623CS SAMSUNG SMD | RC3216F5623CS.pdf | |
![]() | AD1 | AD1 NORTEL DIP | AD1.pdf | |
![]() | B65526B1010T001 | B65526B1010T001 EPCOS SMD or Through Hole | B65526B1010T001.pdf | |
![]() | MR27V1652E-M3RA | MR27V1652E-M3RA OKI DIP | MR27V1652E-M3RA.pdf | |
![]() | TMX320VC5409AGGU16 | TMX320VC5409AGGU16 TI BGA | TMX320VC5409AGGU16.pdf | |
![]() | CR10B | CR10B Origin SMD or Through Hole | CR10B.pdf | |
![]() | 67-21UYC-S530-A4-TR8 | 67-21UYC-S530-A4-TR8 EVERLIGHT SMD | 67-21UYC-S530-A4-TR8.pdf | |
![]() | NJM2070M (TE1) | NJM2070M (TE1) JRC SOP-8 | NJM2070M (TE1).pdf |