창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A1R0DAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A1R0DAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A1R, LD031A1R0DAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J2K61BTG | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J2K61BTG.pdf | |
![]() | 34K101 | 34K101 MYL SMD or Through Hole | 34K101.pdf | |
![]() | SDK08G2-V1 | SDK08G2-V1 SANKEN SOP16P | SDK08G2-V1.pdf | |
![]() | BL-300302-01-U | BL-300302-01-U Modutec SMD or Through Hole | BL-300302-01-U.pdf | |
![]() | 175024-1 | 175024-1 AMPPRODUCTS SMD or Through Hole | 175024-1.pdf | |
![]() | ELM2-2MM | ELM2-2MM BIVAR SMD or Through Hole | ELM2-2MM.pdf | |
![]() | 21281EA | 21281EA INTEL QFP | 21281EA.pdf | |
![]() | MDC600A1600V | MDC600A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC600A1600V.pdf | |
![]() | X5403P | X5403P XICOR DIP8 | X5403P.pdf | |
![]() | LB11961R | LB11961R SANYO SOP | LB11961R.pdf | |
![]() | B37831R9223M023 | B37831R9223M023 EPCOS NA | B37831R9223M023.pdf |