창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A150FAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A150FAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A15, LD031A150FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TBJD225K050CRSB0000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJD225K050CRSB0000.pdf | |
![]() | 021302.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021302.5MXP.pdf | |
![]() | ILSB0603ER4R7K | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 2.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ILSB0603ER4R7K.pdf | |
![]() | SDLB-2 | SDLB-2 SANDISK TQFP | SDLB-2.pdf | |
![]() | 0805 5R6D 50V | 0805 5R6D 50V FH SMD or Through Hole | 0805 5R6D 50V.pdf | |
![]() | PNX1701EH | PNX1701EH NXP BGA456 | PNX1701EH.pdf | |
![]() | 1808YA250270GCTSY2 | 1808YA250270GCTSY2 SYFER SMD | 1808YA250270GCTSY2.pdf | |
![]() | HCBJX003 | HCBJX003 Ash SOP24 | HCBJX003.pdf | |
![]() | PCM1727EL | PCM1727EL BB SMD | PCM1727EL.pdf | |
![]() | 150C60B | 150C60B microsemi SMD or Through Hole | 150C60B.pdf | |
![]() | KXSD9-1610 | KXSD9-1610 KIONIX SMD or Through Hole | KXSD9-1610.pdf | |
![]() | P6LG-1205ZSLF | P6LG-1205ZSLF PEAK SIP | P6LG-1205ZSLF.pdf |