창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD025C681JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD025C681JAB2A | |
| 관련 링크 | LD025C68, LD025C681JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | STTH3012W | DIODE GEN PURP 1.2KV 30A DO247 | STTH3012W.pdf | |
![]() | NRVA4006T3G | DIODE GEN PURP 800V 1A SMA | NRVA4006T3G.pdf | |
![]() | 4922-41K | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 141mA 20 Ohm Max 2-SMD | 4922-41K.pdf | |
![]() | CRCW25125R76FKEGHP | RES SMD 5.76 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25125R76FKEGHP.pdf | |
![]() | 3361P-1-203LF | 3361P-1-203LF BOURNS SMD | 3361P-1-203LF.pdf | |
![]() | RN5RF33AA-TL | RN5RF33AA-TL RICOH SOP5 | RN5RF33AA-TL.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD-PCB0 | K9LBG08UOD-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9LBG08UOD-PCB0.pdf | |
![]() | HW-V5-ML550-UNI-G | HW-V5-ML550-UNI-G XILINX FPGA | HW-V5-ML550-UNI-G.pdf | |
![]() | IN6206K33P1G | IN6206K33P1G IN SOT-89 | IN6206K33P1G.pdf | |
![]() | FYH0H224ZF | FYH0H224ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYH0H224ZF.pdf | |
![]() | M68AF511 | M68AF511 ST SOP-32 | M68AF511.pdf |