창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD025A2R0CAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD025A2R0CAB2A | |
| 관련 링크 | LD025A2R, LD025A2R0CAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023ISR | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ISR.pdf | |
![]() | TEF6904AH/V5S | TEF6904AH/V5S NXP SMD or Through Hole | TEF6904AH/V5S.pdf | |
![]() | P8044AH-0106 | P8044AH-0106 INTEL DIP40 | P8044AH-0106.pdf | |
![]() | KAI7808 | KAI7808 KAI SMD | KAI7808.pdf | |
![]() | MB8116E* | MB8116E* F SMD or Through Hole | MB8116E*.pdf | |
![]() | TB6584AFNG | TB6584AFNG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6584AFNG.pdf | |
![]() | CS8831H | CS8831H cs SOP-167.2 | CS8831H.pdf | |
![]() | CY7C26120PC | CY7C26120PC CYP SMD or Through Hole | CY7C26120PC.pdf | |
![]() | 782Z | 782Z INERSIL QFN10 | 782Z.pdf | |
![]() | KS58514N | KS58514N Samsung DIP-18 | KS58514N.pdf | |
![]() | CIT2001MYST18-28 | CIT2001MYST18-28 ORIGINAL TSSOP-28 | CIT2001MYST18-28.pdf |