창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD025A221JAB9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD025A221JAB9A | |
| 관련 링크 | LD025A22, LD025A221JAB9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RST 2-BULK | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | RST 2-BULK.pdf | |
![]() | ERJ-T14J133U | RES SMD 13K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J133U.pdf | |
![]() | CRCW12064K75FKTB | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064K75FKTB.pdf | |
![]() | HZU3.0B1TRF-E | HZU3.0B1TRF-E RENESAS SOD-323 | HZU3.0B1TRF-E.pdf | |
![]() | MAX5203ACUB | MAX5203ACUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX5203ACUB.pdf | |
![]() | LAT-63V472MS53 | LAT-63V472MS53 ELNA DIP | LAT-63V472MS53.pdf | |
![]() | MTA11200-I/P | MTA11200-I/P MICROCHIP DIP28 | MTA11200-I/P.pdf | |
![]() | MEM2012T50R0T0 | MEM2012T50R0T0 TDK SMD or Through Hole | MEM2012T50R0T0.pdf | |
![]() | UCC3715N | UCC3715N TI DIP8 | UCC3715N.pdf | |
![]() | PIC16F688T-I/ML | PIC16F688T-I/ML MICROCHIP QFN16 | PIC16F688T-I/ML.pdf | |
![]() | 74VHC1G00DFT2G# | 74VHC1G00DFT2G# ORIGINAL SMD or Through Hole | 74VHC1G00DFT2G#.pdf | |
![]() | P83C562EB/502 | P83C562EB/502 PHILIPS PLCC | P83C562EB/502.pdf |