창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD023C181KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD023C181KAB2A | |
| 관련 링크 | LD023C18, LD023C181KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FNM-1-1/4 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-1-1/4.pdf | |
![]() | 5-2176091-5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176091-5.pdf | |
![]() | D75008-173 | D75008-173 JAPEN DIP | D75008-173.pdf | |
![]() | 915GM | 915GM NVIDIA BGA | 915GM.pdf | |
![]() | SB46520AZ | SB46520AZ ORIGINAL SOP8 | SB46520AZ.pdf | |
![]() | AT25640NSI-18 | AT25640NSI-18 AT SOP | AT25640NSI-18.pdf | |
![]() | A7860P-AVAGO-DIP- | A7860P-AVAGO-DIP- AVAGO SMD or Through Hole | A7860P-AVAGO-DIP-.pdf | |
![]() | STTH02R06D | STTH02R06D ST TO-220 | STTH02R06D.pdf | |
![]() | AT52BC6402DT-CU | AT52BC6402DT-CU ATMEL BGA | AT52BC6402DT-CU.pdf | |
![]() | MC9S08QG44CFFE | MC9S08QG44CFFE FREESCAL ROOB54RTNG13.4MI | MC9S08QG44CFFE.pdf | |
![]() | BLM03HG102SN1 | BLM03HG102SN1 MURATA SMD | BLM03HG102SN1.pdf | |
![]() | TB31167EL | TB31167EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31167EL.pdf |