창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD003DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD003DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD003DB | |
관련 링크 | LD00, LD003DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31MR71C105KA01K | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71C105KA01K.pdf | |
![]() | MIN02-002DC390G-F | METAL CLAD - MICA | MIN02-002DC390G-F.pdf | |
![]() | LTC5533EDE#TRPBF | RF Detector IC 802.11a/b/g/WiFi, 802.16/WiMax, WLAN 300MHz ~ 11GHz -32dBm ~ 12dBm ±1dB 12-WFDFN Exposed Pad | LTC5533EDE#TRPBF.pdf | |
![]() | MPC850DSLCZQ50BU (PRE) | MPC850DSLCZQ50BU (PRE) ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC850DSLCZQ50BU (PRE).pdf | |
![]() | TDA9821 | TDA9821 PHI SMD or Through Hole | TDA9821.pdf | |
![]() | S1T3316D01-D0 | S1T3316D01-D0 SAMSUNG DIP | S1T3316D01-D0.pdf | |
![]() | TF208B5-TL | TF208B5-TL SANYO SOT-723 | TF208B5-TL.pdf | |
![]() | MCD25-08I08 | MCD25-08I08 IXYS MODULE | MCD25-08I08.pdf | |
![]() | RGA471M1HBK-1020P | RGA471M1HBK-1020P LelonElectronics SMD or Through Hole | RGA471M1HBK-1020P.pdf | |
![]() | CDMC6D28NP-R20MB | CDMC6D28NP-R20MB SUMIDA SMD | CDMC6D28NP-R20MB.pdf | |
![]() | HSMP-3812-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3812-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3812-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RP19-PC-122 | RP19-PC-122 HRS SMD or Through Hole | RP19-PC-122.pdf |