창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCX760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCX760 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCX760 | |
| 관련 링크 | LCX, LCX760 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2EZ20D2E3/TR12 | DIODE ZENER 20V 2W DO204AL | 2EZ20D2E3/TR12.pdf | |
![]() | RC0S2CA1K00JE | RES SMD 1K OHM 5% 1/4W J LEAD | RC0S2CA1K00JE.pdf | |
![]() | 68015-418HLF | 68015-418HLF FCI SMD or Through Hole | 68015-418HLF.pdf | |
![]() | 68623891 | 68623891 TI DIP8 | 68623891.pdf | |
![]() | MX7576KEQP | MX7576KEQP MAX Call | MX7576KEQP.pdf | |
![]() | ADP3207X4 | ADP3207X4 ADP QFN | ADP3207X4.pdf | |
![]() | LMG9723XUCC | LMG9723XUCC HITACHI SMD or Through Hole | LMG9723XUCC.pdf | |
![]() | HPSA02E | HPSA02E HEIMANN SMD or Through Hole | HPSA02E.pdf | |
![]() | MAX6314US44D1+T | MAX6314US44D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US44D1+T.pdf | |
![]() | OPA683ID | OPA683ID TI/BB SMD or Through Hole | OPA683ID.pdf | |
![]() | 11HO | 11HO MICROCHIP QFN-8P | 11HO.pdf | |
![]() | OCI830 | OCI830 OCI DIP-6 | OCI830.pdf |