창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCWW5SM-HXHZ-N3P5-0-350-R18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCWW5SM-HXHZ-N3P5-0-350-R18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCWW5SM-HXHZ-N3P5-0-350-R18 | |
관련 링크 | LCWW5SM-HXHZ-N3P, LCWW5SM-HXHZ-N3P5-0-350-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E1R1B030BF | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R1B030BF.pdf | |
![]() | VJ0603D6R8BXCAP | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXCAP.pdf | |
![]() | RG1608P-8252-D-T5 | RES SMD 82.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-8252-D-T5.pdf | |
![]() | 25C512HE | 25C512HE SAIFUN SOP8-3.9 | 25C512HE .pdf | |
![]() | PS2861B-1Y-V-F3-AW | PS2861B-1Y-V-F3-AW RENESAS SMD or Through Hole | PS2861B-1Y-V-F3-AW.pdf | |
![]() | HCTR0320AP | HCTR0320AP HP DIP28 | HCTR0320AP.pdf | |
![]() | S3-DC12V/DC24V/DC5V | S3-DC12V/DC24V/DC5V NAIS SMD or Through Hole | S3-DC12V/DC24V/DC5V.pdf | |
![]() | TEA5757HL1 | TEA5757HL1 PHI LQFP | TEA5757HL1.pdf | |
![]() | W78E54C | W78E54C Winbond DIP | W78E54C.pdf | |
![]() | PSUT50/14 | PSUT50/14 POWER SMD or Through Hole | PSUT50/14.pdf | |
![]() | BD3450 QMPF ES | BD3450 QMPF ES INTEL FCBGA951 | BD3450 QMPF ES.pdf |