창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCN0805T-R22G-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCN0805T-R22G-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCN0805T-R22G-S | |
관련 링크 | LCN0805T-, LCN0805T-R22G-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABC2-6.144MHZ-4-T | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-6.144MHZ-4-T.pdf | |
![]() | ICD2027 | ICD2027 AS SOP | ICD2027.pdf | |
![]() | EDI8L32512C17AC | EDI8L32512C17AC EDI PLCC68 | EDI8L32512C17AC.pdf | |
![]() | 5725-E | 5725-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 5725-E.pdf | |
![]() | RC2010JR-073K3L 2010 3.3K | RC2010JR-073K3L 2010 3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-073K3L 2010 3.3K.pdf | |
![]() | TRC9000D | TRC9000D TIS Call | TRC9000D.pdf | |
![]() | MMI2ENGA-5 | MMI2ENGA-5 ORIGINAL TSSOP | MMI2ENGA-5.pdf | |
![]() | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB Broadcom SMD or Through Hole | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB.pdf | |
![]() | IDT71421LA55PFI | IDT71421LA55PFI IDT SMD or Through Hole | IDT71421LA55PFI.pdf | |
![]() | 09K3132P | 09K3132P IBM BGA | 09K3132P.pdf | |
![]() | F2368* | F2368* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2368*.pdf | |
![]() | DS1350YP-70+ | DS1350YP-70+ DALLAS 34-PCM | DS1350YP-70+.pdf |