창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCN0805T-R10G-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCN0805T-R10G-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2012 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCN0805T-R10G-S | |
| 관련 링크 | LCN0805T-, LCN0805T-R10G-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACF7-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACF7-XXE.pdf | |
![]() | ERA-8AEB5901V | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB5901V.pdf | |
![]() | MBB02070D2748FC100 | RES 2.74 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070D2748FC100.pdf | |
![]() | 82801JIR | 82801JIR INTEL BGA | 82801JIR.pdf | |
![]() | SE5561 | SE5561 PHILIPS DIP8 | SE5561.pdf | |
![]() | AM29243TMEH-25 | AM29243TMEH-25 AMD QFP | AM29243TMEH-25.pdf | |
![]() | S29GL128N11FFIR10 | S29GL128N11FFIR10 SPANSION BGA | S29GL128N11FFIR10.pdf | |
![]() | AB30BA15C | AB30BA15C BALLUFF SMD or Through Hole | AB30BA15C.pdf | |
![]() | CSTLF3M58G55-B0 | CSTLF3M58G55-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLF3M58G55-B0.pdf | |
![]() | XC4052XL-3HQ304I | XC4052XL-3HQ304I XILINX HQFP304 | XC4052XL-3HQ304I.pdf | |
![]() | MAX605ESA | MAX605ESA MAX SOP8 | MAX605ESA.pdf |