창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCL76660AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCL76660AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCL76660AP | |
| 관련 링크 | LCL766, LCL76660AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HPZ050BH33292BE1 | 3300pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 | HPZ050BH33292BE1.pdf | |
![]() | MAF94051 | 2.4GHz, 5.5GHz Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 6GHz 3.6dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | MAF94051.pdf | |
![]() | TR88K T147 | TR88K T147 ROHM SOT-23 | TR88K T147.pdf | |
![]() | UF1050-AEU12 | UF1050-AEU12 CSR BGA | UF1050-AEU12.pdf | |
![]() | 6.3ZLH47M6.3X11 | 6.3ZLH47M6.3X11 RUBYCON DIP | 6.3ZLH47M6.3X11.pdf | |
![]() | PI1001C | PI1001C RADIO SMD or Through Hole | PI1001C.pdf | |
![]() | TSC-103L3-00 | TSC-103L3-00 Tyco SMD or Through Hole | TSC-103L3-00.pdf | |
![]() | 216DTCBBGAB(M7-CSP16) | 216DTCBBGAB(M7-CSP16) ATI BGA | 216DTCBBGAB(M7-CSP16).pdf | |
![]() | SAB8256P | SAB8256P INFINEON DIP | SAB8256P.pdf | |
![]() | BDFX-1500M-N-A2 | BDFX-1500M-N-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | BDFX-1500M-N-A2.pdf | |
![]() | HEF4069UBP/NXP | HEF4069UBP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4069UBP/NXP.pdf |