창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCGW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCGW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCGW | |
| 관련 링크 | LC, LCGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E4R3CA01D | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R3CA01D.pdf | |
![]() | 402F30012IDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IDT.pdf | |
![]() | RC1218DK-07402KL | RES SMD 402K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07402KL.pdf | |
![]() | AM27S191DCB | AM27S191DCB AMD CDIP-24 | AM27S191DCB.pdf | |
![]() | SD538 V1.2 | SD538 V1.2 HUAWEI BGA | SD538 V1.2.pdf | |
![]() | APT10N19BVFR | APT10N19BVFR ORIGINAL TO-3P | APT10N19BVFR.pdf | |
![]() | HTGL-22W-336-120CM | HTGL-22W-336-120CM ORIGINAL SMD or Through Hole | HTGL-22W-336-120CM.pdf | |
![]() | SG-615PH66.6660MCQ | SG-615PH66.6660MCQ Epson SMD | SG-615PH66.6660MCQ.pdf | |
![]() | GRM1886P1H4R0BZ01D | GRM1886P1H4R0BZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1886P1H4R0BZ01D.pdf | |
![]() | SMC2-200-18R0-G-LF | SMC2-200-18R0-G-LF IRC SMD | SMC2-200-18R0-G-LF.pdf | |
![]() | saf-xc864-1fri | saf-xc864-1fri infineon SMD or Through Hole | saf-xc864-1fri.pdf |