창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCGT676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCGT676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCGT676 | |
| 관련 링크 | LCGT, LCGT676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 562R10TST25 | 250pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R10TST25.pdf | |
| BCAP0350 E270 T11 | 350F Supercap 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C 1.311" Dia (33.30mm) | BCAP0350 E270 T11.pdf | ||
![]() | ELC-10D8R2E | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 24 mOhm Radial | ELC-10D8R2E.pdf | |
![]() | HK4101F-12VDC | HK4101F-12VDC none DIP | HK4101F-12VDC.pdf | |
![]() | A2S56D30BTP-5 | A2S56D30BTP-5 PSC TSOP66 | A2S56D30BTP-5.pdf | |
![]() | TC58DAM72F1X8J3 | TC58DAM72F1X8J3 TOSHIBA BGA | TC58DAM72F1X8J3.pdf | |
![]() | LPC2114FBD64/4 | LPC2114FBD64/4 NXP/PHI QFP-64 | LPC2114FBD64/4.pdf | |
![]() | U643 | U643 TFK SOP-8 | U643.pdf | |
![]() | BZX84C2V7 | BZX84C2V7 GSME SMD or Through Hole | BZX84C2V7.pdf | |
![]() | FW82830MP QC81ES | FW82830MP QC81ES Intel BGA | FW82830MP QC81ES.pdf | |
![]() | PW2250-10 | PW2250-10 Pixelworks BGA256 | PW2250-10.pdf |