창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCEXP6624ZD-000-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCEXP6624ZD-000-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCEXP6624ZD-000-09 | |
관련 링크 | LCEXP6624Z, LCEXP6624ZD-000-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 106805-1 | 106805-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 106805-1.pdf | |
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![]() | M25-1200R | M25-1200R MEDL SMD or Through Hole | M25-1200R.pdf | |
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![]() | C0805N680F1GSC | C0805N680F1GSC KEMENT SMD or Through Hole | C0805N680F1GSC.pdf | |
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![]() | EVM3ESX50B133 | EVM3ESX50B133 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B133.pdf | |
![]() | AS-0008SRA1-C2/R2-3E | AS-0008SRA1-C2/R2-3E ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-0008SRA1-C2/R2-3E.pdf | |
![]() | MAX540BCPA | MAX540BCPA MAX DIP8 | MAX540BCPA.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-YF10T00 | K6T2008U2A-YF10T00 SAMSUNG TSOP | K6T2008U2A-YF10T00.pdf | |
![]() | NTP157M6.3TRB(45)F | NTP157M6.3TRB(45)F NIC SMD or Through Hole | NTP157M6.3TRB(45)F.pdf |