창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCBM67S-L2M1-3K4L-Z-F(M1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCBM67S-L2M1-3K4L-Z-F(M1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCBM67S-L2M1-3K4L-Z-F(M1) | |
| 관련 링크 | LCBM67S-L2M1-3K, LCBM67S-L2M1-3K4L-Z-F(M1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0GPSC1.pdf | |
![]() | AZ4301 | AZ4301 AZ DIP | AZ4301.pdf | |
![]() | TPA3100D2B2T | TPA3100D2B2T TI SMD or Through Hole | TPA3100D2B2T.pdf | |
![]() | 04SSR-32H | 04SSR-32H JST ROHS | 04SSR-32H.pdf | |
![]() | M2563A-IB | M2563A-IB MIC SMD or Through Hole | M2563A-IB.pdf | |
![]() | STP2N80XI | STP2N80XI ST SMD or Through Hole | STP2N80XI.pdf | |
![]() | E-701 | E-701 SEMITEC SMD or Through Hole | E-701.pdf | |
![]() | RC4559 | RC4559 ORIGINAL DIP8 | RC4559.pdf | |
![]() | SCDS0311-220M | SCDS0311-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS0311-220M.pdf | |
![]() | RAC1608-2224DJT | RAC1608-2224DJT IAM/JAPANK FouRohs | RAC1608-2224DJT.pdf | |
![]() | DB-8332H-A | DB-8332H-A ORIGINAL SOP | DB-8332H-A.pdf |