창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCBG-3-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCBG-3-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CIRCUITBRDGUIDELO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCBG-3-01 | |
관련 링크 | LCBG-, LCBG-3-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSC3004R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W | HSC3004R7J.pdf | |
Y406649K9000T0R | RES SMD 49.9KOHM 0.01% 1.2W 2512 | Y406649K9000T0R.pdf | ||
![]() | CPCC105R600KE66 | RES 5.6 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC105R600KE66.pdf | |
![]() | MAX6315US29D1 | MAX6315US29D1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US29D1.pdf | |
![]() | ZDC-20-3-75 | ZDC-20-3-75 MINI SMD or Through Hole | ZDC-20-3-75.pdf | |
![]() | 951218-8622-AR | 951218-8622-AR MCORP ORIGINAL | 951218-8622-AR.pdf | |
![]() | BSP103************ | BSP103************ NXP SOT223 | BSP103************.pdf | |
![]() | C5750X5R1E156M | C5750X5R1E156M TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1E156M.pdf | |
![]() | APT33H60B | APT33H60B APT TO-247 | APT33H60B.pdf | |
![]() | S60DB98 | S60DB98 JAPAN SMD or Through Hole | S60DB98.pdf | |
![]() | m74vhc1gt125df2 | m74vhc1gt125df2 onsemiconductor SMD or Through Hole | m74vhc1gt125df2.pdf | |
![]() | D126A45B | D126A45B EUPEC Module | D126A45B.pdf |