창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCB-0805-03(600R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCB-0805-03(600R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805BEAD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCB-0805-03(600R) | |
관련 링크 | LCB-0805-0, LCB-0805-03(600R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR60J335MA11L | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR60J335MA11L.pdf | |
AM-24.576MAGE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-24.576MAGE-T.pdf | ||
![]() | 445W31F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F14M31818.pdf | |
![]() | EPMPC603EPG-100 | EPMPC603EPG-100 ALTERA QFP | EPMPC603EPG-100.pdf | |
![]() | L17DCFRA37P | L17DCFRA37P AMPHENOL SMD or Through Hole | L17DCFRA37P.pdf | |
![]() | IS61C1024L | IS61C1024L ISSI SMD | IS61C1024L.pdf | |
![]() | SP432 | SP432 STANSON TO-23-92 | SP432.pdf | |
![]() | MB89P099 | MB89P099 FUJITSU QFP | MB89P099.pdf | |
![]() | 2228DG-F1 | 2228DG-F1 NTRN SMD or Through Hole | 2228DG-F1.pdf | |
![]() | HD14001BFEL | HD14001BFEL HIT SOP | HD14001BFEL.pdf | |
![]() | D15S24A4PX00LF | D15S24A4PX00LF FCIELX SMD or Through Hole | D15S24A4PX00LF.pdf | |
![]() | SY88149CL | SY88149CL MICREL MSOP-10 | SY88149CL.pdf |