창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC98700AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC98700AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC98700AF | |
| 관련 링크 | LC987, LC98700AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680JLAAP | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JLAAP.pdf | |
![]() | TISP4015L1BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 15V | TISP4015L1BJR-S.pdf | |
![]() | MLF2012DR47M | 470nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR47M.pdf | |
![]() | UPD789024GB-A06-8ES/UPD789024 | UPD789024GB-A06-8ES/UPD789024 NEC QFP | UPD789024GB-A06-8ES/UPD789024.pdf | |
![]() | 1018-909-11V | 1018-909-11V MICROCHIP DIP18 | 1018-909-11V.pdf | |
![]() | LDQMN249 | LDQMN249 LDQ QFN | LDQMN249.pdf | |
![]() | F0121AZG8/1G8 | F0121AZG8/1G8 FUJITSU SMD | F0121AZG8/1G8.pdf | |
![]() | 195D206 25V/0.68UF | 195D206 25V/0.68UF SPRAGUE SMD or Through Hole | 195D206 25V/0.68UF.pdf | |
![]() | 29FCT520ATDB | 29FCT520ATDB IDT DIP | 29FCT520ATDB.pdf | |
![]() | TRU050GHLHA24.576/0.0960 | TRU050GHLHA24.576/0.0960 ORIGINAL CDIP16 | TRU050GHLHA24.576/0.0960.pdf | |
![]() | HMU-65756M-5 | HMU-65756M-5 TEMIC SMD or Through Hole | HMU-65756M-5.pdf | |
![]() | LM2576T12 | LM2576T12 NSC TO | LM2576T12.pdf |