창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC98700AF-XC8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC98700AF-XC8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC98700AF-XC8 | |
| 관련 링크 | LC98700, LC98700AF-XC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSRB100030RTB00B | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.118" (3.00mm) | FSRB100030RTB00B.pdf | |
![]() | 15224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 2.08A 185 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 15224C.pdf | |
![]() | BUK9575-100A.127 | BUK9575-100A.127 NXP SMD or Through Hole | BUK9575-100A.127.pdf | |
![]() | 5ESDV-12 | 5ESDV-12 TB SMD or Through Hole | 5ESDV-12.pdf | |
![]() | K4H261638D-TCBO | K4H261638D-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H261638D-TCBO.pdf | |
![]() | TLP421(BL-TP1,J) | TLP421(BL-TP1,J) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421(BL-TP1,J).pdf | |
![]() | LR12FTDSR005G | LR12FTDSR005G Vking SMD or Through Hole | LR12FTDSR005G.pdf | |
![]() | MCP120T-270DI/TO | MCP120T-270DI/TO MICROCHIP DIPSOP | MCP120T-270DI/TO.pdf | |
![]() | MC68340FE16E-2G67F | MC68340FE16E-2G67F MOT QFP | MC68340FE16E-2G67F.pdf | |
![]() | BZX84-C75.215 | BZX84-C75.215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C75.215.pdf | |
![]() | ADP221ACBZ2828-R7 | ADP221ACBZ2828-R7 ADI WLCSP-6 | ADP221ACBZ2828-R7.pdf | |
![]() | 74HC163DT | 74HC163DT NXP SO-16 | 74HC163DT.pdf |