창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC89916 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC89916 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC89916 | |
| 관련 링크 | LC89, LC89916 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062C561KAT4A | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C561KAT4A.pdf | |
![]() | GL049F33IET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F33IET.pdf | |
![]() | AA1206FR-0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0752K3L.pdf | |
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![]() | 0603B272K500CC | 0603B272K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B272K500CC.pdf | |
![]() | LS103M1V-2250 | LS103M1V-2250 X DIP | LS103M1V-2250.pdf | |
![]() | HFBR-5911L | HFBR-5911L AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-5911L.pdf | |
![]() | IDT79R3071-20MJ | IDT79R3071-20MJ IDT DIP | IDT79R3071-20MJ.pdf | |
![]() | QM25TB-24B | QM25TB-24B MITSUBISHI MODULE | QM25TB-24B.pdf | |
![]() | CY74FCT240CTQC | CY74FCT240CTQC TI SSOP | CY74FCT240CTQC.pdf | |
![]() | NJM2872AF285 | NJM2872AF285 JRC SMD or Through Hole | NJM2872AF285.pdf | |
![]() | MIC5357-SGYMME | MIC5357-SGYMME MICREL SMD or Through Hole | MIC5357-SGYMME.pdf |