창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC87F57C8AU-QIP-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC87F57C8AU-QIP-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC87F57C8AU-QIP-E | |
관련 링크 | LC87F57C8A, LC87F57C8AU-QIP-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R3CLBAC | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CLBAC.pdf | ||
564R30GAT10QY | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 564R30GAT10QY.pdf | ||
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161-693740-0 | 161-693740-0 N/A SOP16P | 161-693740-0.pdf | ||
TCSVN1C106KCCR | TCSVN1C106KCCR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVN1C106KCCR.pdf | ||
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AP2025D | AP2025D ORIGINAL DIP | AP2025D.pdf | ||
80C31X2-MCB | 80C31X2-MCB TEMIC PLCC44 | 80C31X2-MCB.pdf | ||
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VIC64B-AC | VIC64B-AC CY QFP-144L | VIC64B-AC.pdf | ||
CM62083 | CM62083 C DIP | CM62083.pdf | ||
90009049001 | 90009049001 UNKNOWN SMD or Through Hole | 90009049001.pdf |