창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC86F3248AU-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC86F3248AU-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC86F3248AU-DIP | |
관련 링크 | LC86F3248, LC86F3248AU-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C130J3GAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C130J3GAC.pdf | |
![]() | 08056A3R3DAT2A | 3.3pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08056A3R3DAT2A.pdf | |
![]() | VJ1808A392KBAAT4X | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A392KBAAT4X.pdf | |
![]() | CMF5532K500FEEA | RES 32.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5532K500FEEA.pdf | |
![]() | ACS758ECB | ACS758ECB ALLEGRO SMD or Through Hole | ACS758ECB.pdf | |
![]() | AAT1501-S3- | AAT1501-S3- IRJ SMD or Through Hole | AAT1501-S3-.pdf | |
![]() | 153B8/153F8 | 153B8/153F8 NPC SOP-8 | 153B8/153F8.pdf | |
![]() | BYX56-600 | BYX56-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-600.pdf | |
![]() | 0805102T | 0805102T ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805102T.pdf | |
![]() | R534185 | R534185 REI Call | R534185.pdf | |
![]() | Z84C0006PSCZ80-CPU | Z84C0006PSCZ80-CPU ZILOG DIP | Z84C0006PSCZ80-CPU.pdf |