창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC867112B-5E78 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC867112B-5E78 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC867112B-5E78 | |
| 관련 링크 | LC867112, LC867112B-5E78 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-38.785316 | 38.785316MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-38.785316.pdf | |
![]() | MLG0603P1N2ST000 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N2ST000.pdf | |
![]() | 0925-562H | 5.6µH Shielded Molded Inductor 124mA 2.9 Ohm Max Axial | 0925-562H.pdf | |
![]() | MAX213ECWI-TG126 | MAX213ECWI-TG126 MAXIM SOP-28 | MAX213ECWI-TG126.pdf | |
![]() | TC51N4002ECBTR | TC51N4002ECBTR MICROCHIP SOT-23A | TC51N4002ECBTR.pdf | |
![]() | BZW06-300/B | BZW06-300/B ST SMD or Through Hole | BZW06-300/B.pdf | |
![]() | M55302-62-A26S | M55302-62-A26S AMP SMD or Through Hole | M55302-62-A26S.pdf | |
![]() | H8S/2148HD | H8S/2148HD HD QFP | H8S/2148HD.pdf | |
![]() | 55743 | 55743 MURR null | 55743.pdf | |
![]() | NE5204AD | NE5204AD NXP SOP | NE5204AD.pdf | |
![]() | RD38F2230WWZDQO | RD38F2230WWZDQO INTEL BGA | RD38F2230WWZDQO.pdf | |
![]() | AM29LV091B-120EI | AM29LV091B-120EI AMD TSSOP | AM29LV091B-120EI.pdf |